[发明专利]导电性微粒及各向异性导电材料有效
| 申请号： | 201010248459.5 | 申请日： | 2010-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101996696A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 榎本奈奈;赤井邦彦 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/14;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种单分散性良好、成本低廉、难以发生迁移、导电性优良的导电性微粒以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。该导电性微粒的特征在于，核粒子的表面被含有镍和磷的金属镀覆被膜层及以钯层作为最外表面的多层导电层被覆，在所述金属镀覆被膜层中，与所述核粒子表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的20％以下的区域A内的磷含有率相对于整个所述区域A为7～15重量％，在所述金属镀覆被膜层中，与所述钯层侧的所述金属镀覆被膜层表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的10％以下的区域B内的磷含有率相对于整个所述区域B为0.1～3重量％，相对于整个所述金属镀覆被膜层的磷含有率为7重量％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 微粒 各向异性 导电 材料 | ||
【主权项】：
导电性微粒，其特征在于，核粒子的表面被含有镍和磷的金属镀覆被膜层以及以钯层作为最外表面的多层导电层被覆，在所述金属镀覆被膜层中，与所述核粒子表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的20％以下的区域A内的磷含有率相对于整个所述区域A为7～15重量％，在所述金属镀覆被膜层中，与所述钯层侧的所述金属镀覆被膜层表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的10％以下的区域B内的磷含有率相对于整个所述区域B为0.1～3重量％，相对于整个所述金属镀覆被膜层的磷含有率为7重量％以上。
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