[发明专利]用于修理构件的钎焊工艺和材料有效
申请号: | 201010248979.6 | 申请日: | 2010-07-29 |
公开(公告)号: | CN101987385A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | J·A·约翰逊;T·香奈儿 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K35/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明用于修理构件的钎焊工艺和材料提供了一种工艺和钎焊膏,其适合于填充和封闭相对较薄的高温构件的壁部分中的空隙,高温构件包括例如燃气涡轮发动机的燃烧器的冲击板。该工艺通常需要将至少第一钎焊膏施加于裂纹,以形成钎焊膏补丁,其包括第一合金和第二合金的粉末以及有机粘结剂。第一合金具有比第二合金更高的熔点,并且第一合金和第二合金的粉末按照重量百分比为大约30∶70至大约70∶30的重量比而存在于钎焊膏补丁中。然后将钎焊膏补丁加热,以烧掉粘结剂,并至少使第二合金的粉末熔化,以便在裂纹中形成钎焊部,其包含分散在由第二合金形成的基质中的第一合金的颗粒。 | ||
搜索关键词: | 用于 修理 构件 钎焊 工艺 材料 | ||
【主权项】:
一种修理由镍基合金形成的构件的工艺,所述工艺包括:将至少第一钎焊膏施加到所述构件中的空隙,以形成钎焊膏补丁,其包括第一合金和第二合金的粉末以及有机粘结剂,其中所述第一合金具有比所述第二合金更高的熔点,所述第一合金和所述第二合金的粉末以重量百分比为大约30∶70至大约70∶30的重量比而存在于所述钎焊膏补丁中,所述第一合金或者是按重量计算包含15.0至17.0的钼、14.5至16.5的铬、4.0至7.0的铁,3.0至4.5的钨、高达2.5的钴、余量是镍以及附带杂质的镍基合金,或者是按重量计算包含9至11%的钴、7至9%的铬、9至11%的钨、2.5至3.5%的钽、5至6%的铝、0.5至1.5%的钛、0.6至0.8%的钼、1.3至1.7%的铪、0.03至0.08%的锆、0.01至0.02%的硼、0.13至0.17%的碳、余量是镍以及附带杂质的γ’相增强的镍基合金,并且所述第二合金按重量计算包含19至21%的铬、2.5至3.5%的钽、2.5至3.5%的硼、0.003至0.005%的钇、余量为镍以及附带杂质的镍合金;之后加热所述钎焊膏补丁以烧掉所述粘结剂,并且至少使所述第二合金的粉末熔化,以便在所述空隙中形成钎焊部,该钎焊部包含分散在由所述第二合金形成的基质中的所述第一合金的颗粒。
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