[发明专利]具有周期性图案化的基板结构的热沉及其方法有效
申请号: | 201010249056.2 | 申请日: | 2010-08-06 |
公开(公告)号: | CN101996963A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 布鲁斯·R·阿香博;埃里克·N·奇坎多;萨缪尔·R·康纳;约翰·S·玛斯 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H01L23/552;G06F1/20;H05K7/20;H05K9/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种具有周期性图案化的基板结构的热沉及其方法。该热沉包括减小由电子装置中集成电路所引起的电磁干扰的电磁带隙结构。一个实施例提供具有基底的热沉,该基底具有在参考平面的二维中分开的导电导热片的阵列并且具有垂直于所述参考平面的厚度。所述片由多个分支互连。各分支连接相邻的片并且在所述参考平面中各分支的宽度小于各相邻片的宽度。多个导热冷却鳍耦合至所述基底的表面并且垂直于所述参考平面延伸。所述冷却鳍可以由导热、不导电的材料形成或者可以由导热、不导电材料耦合至基底。所述基底的周期性图案化的结构,与电路板的实心金属层一起,形成减小由所述集成电路所引起的某些频率的电磁噪声的电磁带隙结构。 | ||
搜索关键词: | 具有 周期性 图案 板结 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种热沉,包括:具有包括在参考平面的二维中分开的导电、导热的片的阵列的周期性图案化结构并且具有垂直于所述参考平面的厚度的基底;在结构上连接所述片的多个分支,各分支连接相邻的片并且在所述参考平面中各分支的宽度小于各相邻片的宽度;和耦合至所述基底并且垂直于所述参考平面延伸的多个导热冷却鳍。
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