[发明专利]嵌埋有半导体元件的封装结构有效
| 申请号： | 201010250036.7 | 申请日： | 2010-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102376674A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 贾侃融 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L25/00;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 | 代理人： | 王铮;张松林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种嵌埋有半导体元件的封装结构，包括：基板，具有相对的第一及第二表面，并具有至少一贯穿该第一及第二表面的开口；至少一第一金属框，设于该至少一开口的周缘并位于该第一表面上；至少一半导体芯片，对应设置于该至少一开口中；第一介电层，设在该第一、第二表面及半导体芯片上；第一线路层，设在该第一表面的第一介电层上；以及第一增层结构，设在该第一表面上的第一介电层及第一线路层上。本发明在该基板的预定嵌埋半导体芯片的开口周缘并位于至少一表面上形成金属框，通过该金属框以精确控制激光烧灼的孔形，进而供该半导体芯片能精确地嵌埋于该基板中。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌埋有 半导体 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种嵌埋有半导体元件的封装结构，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，并具有至少一贯穿该第一表面及第二表面的开口；至少一第一金属框，设在该至少一开口的周缘并位于该第一表面上；至少一半导体芯片，对应设置于该至少一开口中，该半导体芯片具有相对应的作用面与非作用面，且该作用面具有数个电极垫；第一介电层，设在该基板的第一表面与半导体芯片的作用面上、以及该基板的第二表面与半导体芯片的非作用面上；第一线路层，设在该基板的第一表面与该半导体芯片的作用面上的第一介电层上；以及第一增层结构，设在该第一表面上的第一介电层及第一线路层上。
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