[发明专利]嵌埋有半导体芯片的封装基板

摘要

一种嵌埋有半导体芯片的封装基板，包括：核心板，具有贯穿其第一表面及第二表面的开口；设在该开口中的半导体芯片，该半导体芯片具有相对应的作用面与非作用面，在该作用面上具有多个电极垫；设在该第一表面及作用面上的第一强化介电层，并填入在该半导体芯片与开口之间的间隙中，且该第一强化介电层含有强化材料；设在该第二表面及非作用面上是第二强化介电层，并填入在该半导体芯片与开口之间的间隙中，且该第二强化介电层含有强化材料；以及分别设在该第一及第二强化介电层上的第一及第二线路层，并电性连接至该电极垫，并通过该第一及第二强化介电层以提高整体结构的支撑性，防止线路层从介电层表面剥离的现象，以提高产品的良率及可靠度。

主权项

一种嵌埋有半导体芯片的封装基板，其特征在于，包括：核心板，具有相对应的第一表面及第二表面，且具有贯穿该第一表面及第二表面的开口；半导体芯片，设在该开口中，该半导体芯片具有相对应的作用面与非作用面，在该作用面上具有多个电极垫；第一强化介电层，设在该第一表面及半导体芯片的作用面上，并填入在该半导体芯片与开口之间的间隙中，且该第一强化介电层含有强化材料；第二强化介电层，设在该第二表面及半导体芯片的非作用面上，并填入在该半导体芯片与开口之间的间隙中，且该第二强化介电层含有强化材料；以及第一及第二线路层，分别设在该第一及第二强化介电层上，并电性连接至该电极垫。