[发明专利]无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法有效
| 申请号： | 201010250821.2 | 申请日： | 2010-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101906649A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 安茂忠;杨培霞;张锦秋;杨潇薇;冯慧峤 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法，它涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒，以及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。本发明电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值，然后采用恒电流方式，在阴极与阳极的距离为5cm～20cm、温度为30℃～60℃的条件下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 无氰电 镀金 采用 镀液电 方法 | ||
【主权项】：
无氰电镀金的镀液，其特征在于无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中配位剂的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为稀土盐、有机物和表面活性剂的混合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010250821.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
