[发明专利]电子装置壳体及其制作方法无效
| 申请号： | 201010251931.0 | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102377009A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 吴焜灿;田力维 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H05K5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置壳体及其制作方法。该电子装置壳体包括一基体及一天线；所述基体包括注塑形成的一第一成型层及一与第一成型层相结合的第二成型层，所述第一成型层及第二成型层分别结合于天线相对表面上并至少覆盖部分所述天线。该电子装置壳体的天线为第一成型层及第二成型层所覆盖，不易分离，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体，其包括一基体，其特征在于：该电子装置壳体进一步包括一天线；所述基体包括注塑形成的一第一成型层及一与第一成型层相结合的第二成型层，所述第一成型层及第二成型层分别结合于天线相对表面上并至少覆盖部分所述天线。
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