[发明专利]10G小封装可热插拔收发XFP模块有效

专利信息
申请号: 201010253467.9 申请日: 2010-08-11
公开(公告)号: CN102141658A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 郑黎;蔡婧璇 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 何文彬
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种10G小封装可热插拔收发XFP模块,属于电子领域。所述模块安装在笼子内,所述模块由外至内包括基座、下盖及PCB主板,还包括模块自带的解锁装置和闭锁装置,解锁装置包括拉环和滑杆,闭锁装置是由滑杆、笼子及基座的结合部相互搭接而成,滑杆设置于基座内,拉环可相对滑杆转动,并且拉环可带动滑杆沿水平方向移动,滑杆与基座之间设有自动复位机构,自动复位机构用于所述滑杆的自动复位。本发明通过在滑杆与基座之间增加设置自动复位机构,使滑杆在使用后能够自动回复到初始状态,无需手工操作,降低了操作复杂度。
搜索关键词: 10 封装 可热插拔 收发 xfp 模块
【主权项】:
一种10G小封装可热插拔收发XFP模块,安装在笼子内,其特征在于,所述模块由外至内包括分体设置并相互连接的基座、下盖及PCB主板,还包括模块自带的解锁装置和闭锁装置,所述解锁装置包括分体设置并相互连接的拉环和滑杆,所述闭锁装置是由所述滑杆、所述笼子及所述基座的结合部相互搭接而成,所述滑杆设置于所述基座内,所述拉环可相对所述滑杆转动,并且所述拉环可带动所述滑杆沿水平方向移动,所述滑杆与所述基座之间设有自动复位机构,所述自动复位机构用于所述滑杆的自动复位。
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