[发明专利]硅片夹持环的回收方法有效
| 申请号： | 201010253562.9 | 申请日： | 2010-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102371265A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 高思玮 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种硅片夹持环的回收方法，包括：提供硅片夹持环，所述硅片夹持环包含有金属环与PPS环；对所述硅片夹持环进行高温处理，所述高温处理的处理温度为100摄氏度至250摄氏度；在所述高温处理之后，对所述高温的硅片夹持环进行低温处理直至所述PPS环破裂，所述低温处理的处理温度低于零下20摄氏度；分离所述PPS环与金属环。本发明的硅片夹持环的回收方法采用简便易行的方式将硅片夹持环的PPS环与金属环分离，获得了完整、清洁的金属环，所述金属环可以重新使用，这大大降低了化学机械抛光设备的维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 夹持 回收 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片夹持环的回收方法，其特征在于，包括：提供硅片夹持环，所述硅片夹持环包含有金属环与PPS环；对所述硅片夹持环进行高温处理，所述高温处理的处理温度为100摄氏度至250摄氏度；在所述高温处理之后，对所述高温的硅片夹持环进行低温处理直至所述PPS环破裂，所述低温处理的处理温度低于零下20摄氏度；分离所述PPS环与金属环。
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