[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法无效
| 申请号： | 201010253586.4 | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102376591A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张江城;柯俊吉;黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;张硕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片尺寸封装件及其制法，包括：提供多个具相对作用面及非作用面的电子元件及一硬质板，该电子元件作用面上设有多个电极垫；在该硬质板表面设有软质层；且该电子元件通过其非作用面而粘设于该软质层上；压合该电子元件，使该软质层包覆该电子元件并外露出该电子元件作用面；在电子元件作用面及软质层上设置介电层；以及在该介电层上形成第一线路层，并使该第一线路层电性连接至该电极垫，藉以避免现有技术将芯片作用面直接粘置于胶膜上发生胶膜软化、封装胶体溢胶或翘曲及芯片偏移与污染问题，甚或造成后续重布线工艺的线路层与芯片电极垫接触不良，导致废品问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 尺寸 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，包括：提供多个具相对作用面及非作用面的电子元件及一硬质板，该电子元件作用面上设有多个电极垫；在该硬质板表面设有软质层；且该电子元件通过其非作用面而粘设于该软质层上；压合该电子元件，使该软质层包覆该电子元件并外露出该电子元件作用面；在该电子元件作用面及软质层上设置介电层，并使该介电层形成开口以外露出该电极垫；以及在该介电层上形成第一线路层，并使该第一线路层电性连接至该电极垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
