[发明专利]有机聚亚甲基硅以及有机聚亚甲基硅组成物

摘要

本发明提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物所构成的加成固化型有机聚亚甲基硅，并且提供一种含有该加成固化型有机聚亚甲基硅，进行固化的话，则形成耐热性、电绝缘特性、耐水性、成型加工性优异且透气性少的固化物的有机聚亚甲基硅组成物及其固化物。本发明的有机聚亚甲基硅(A)是由下述通式(1)所表示，式中，R¹彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的一价烃基、烷氧基、羟基、(R)₃SiCH₂-或(R)₃SiO-中的基团，所述式中R彼此独立，为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的一价烃基、烷氧基或羟基中的基团，m为1～100、n为1～100的整数，且R¹以及R中的至少两个为烯基。

主权项

1.一种有机聚亚甲基硅，其特征在于：其是由下述通式(1)所表示，[化1]式中，R¹彼此独立，为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的一价烃基、烷氧基、羟基、(R)₃SiCH₂-或(R)₃SiO-中的基团，所述式中R彼此独立，为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的一价烃基、烷氧基或羟基中的基团，m为1～100、n为1～100的整数，且R¹以及R中的至少两个为烯基。