[发明专利]电子装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010254802.7 申请日: 2010-08-13
公开(公告)号: CN101923414A 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 张贻善;吴俊明;林世雄;陈盈成;王圣鋐;李文华;陈昶呈 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种电子装置的制造方法,此电子装置具有主动区以及围绕主动区的周边区。此方法包括提供第一元件基板以及第二元件基板。在第一元件基板以及第二元件基板之间涂布光学液态胶材,且涂布的光学液态胶材位于主动区中。在第二元件基板的上方设置光掩模,其中光掩模具有透光区以及非透光区且透光区对应周边区设置。进行光学液态胶材扩散程序以使光学液态胶材从主动区往周边区扩散,于进行光学液态胶材扩散程序时,更同时使用光掩模进行第一照光程序以使光学液态胶材扩散至周边区时局部硬化。移除所述光掩模之后,进行第二照光程序以使光学液态胶材完全硬化。
搜索关键词: 电子 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电子装置的制造方法,该电子装置具有一主动区以及围绕该主动区的一周边区,其特征在于,该方法包括:提供一第一元件基板以及一第二元件基板;在该第一元件基板以及该第二元件基板之间涂布一光学液态胶材,且涂布的该光学液态胶材位于该主动区中;在该第二元件基板的上方设置一光掩模,其中该光掩模具有一透光区以及一非透光区,该透光区对应该周边区设置;进行一光学液态胶材扩散程序,以使该光学液态胶材从该主动区往该周边区扩散,其中于进行该光学液态胶材扩散程序时,更同时使用该光掩模进行一第一照光程序,以使该光学液态胶材扩散至该周边区时而局部硬化;移除该光掩模;以及进行一第二照光程序,以使该光学液态胶材完全硬化。
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