[发明专利]半导体封装结构及封装工艺有效
| 申请号： | 201010255207.5 | 申请日： | 2010-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101937899A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 博德·K·艾皮特 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有内埋式电子元件的半导体封装结构及其封装工艺。通过两个以上预先形成的架构模块，可将电子元件组装置接合后的架构模块，以得到元件内埋式半导体封装结构。通过预先形成的架构模块可以简化具有内埋式电子元件的半导体封装结构的封装工艺，并且提供较大的工艺弹性。因此，可缩短半导体封装结构的组装时程，并提高其生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：组装架构模块，其上组装有至少一电子元件，其中该至少一电子元件电性连接至该组装架构模块；间隔架构模块，接合该组装架构模块；遮盖架构模块，接合该间隔架构模块；多个导电通孔，电性连接该组装架构模块、该间隔架构模块以及该遮盖架构模块；以及封胶，填充凹穴，该凹穴为该组装架构模块、该间隔架构模块以及该遮盖架构模块接合后共同形成，其中该至少一电子元件配置于该凹穴内并且埋入该封胶。
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