[发明专利]激光加工制程装置有效
| 申请号： | 201010256139.4 | 申请日： | 2010-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102371431A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李玉麟;黄永祥;吴泰纬;杨舜涵;陈纪暐;王恭谦;江柏毅 | 申请（专利权）人： | 豪晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/04;B23K26/06;B23K26/42 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 刘红梅;颜涛 |
| 地址： | 中国台湾高雄市前*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种激光加工制程装置，包括一芯片、一激光装置、一声光调制装置以及一聚焦装置。不同于习知激光加工制程装置，本发明提出一种用户化激光加工制程装置，是藉由该声光调制装置分别地接收该芯片所产生的一第二频率信号及该激光装置所发射的一激光束，且该声光调制装置并依据该第二频率信号而对该激光束进行调整以输出一已调整激光束，之后，该聚焦装置接收该已调整激光束进行聚焦而将一聚焦激光束输出至一模板上以对该模板进行多次打点，使得该模板的表面皆呈网点图案。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工制程装置，包含：一芯片，使用烧录至该芯片的一脉宽调变程序对一第一频率信号进行脉宽调变而产生一第二频率信号；一激光装置，接收该第一频率信号而发射一激光束；一声光调制装置，分别接收该第二频率信号及该激光束并依据该第二频率信号而对该激光束进行调整以输出一已调整激光束；以及一聚焦装置，接收该已调整激光束进行聚焦而将一聚焦激光束输出至一模板上对该模板的表面进行多次打点而形成多个网点。
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