[发明专利]物理发泡绝缘铜箔带轧纹低损耗超柔同轴电缆

摘要

本发明涉及一种物理发泡绝缘铜箔带轧纹低损耗超柔同轴电缆，包括由内至外依次设置的中心导体；物理发泡聚乙烯绝缘层；铜箔绕包或纵包轧纹外导体层和外护套层。其中，外导体层由以下方法获得：经绕包或纵包方式将铜箔或铜箔带紧密包裹于绝缘层外，再经螺旋轧纹轧制螺纹状凹槽形成外导体。由于采用铜箔绕包或纵包形成外导体，覆盖率达100％，屏蔽性能超好；由于外导体有轧纹结构，让电缆在弯曲过程中有足够的伸缩空间，从而使该同轴电缆实现真正的超柔性能，最小弯曲半径达5mm；较之氟塑料特殊的加工方法，制造方法简单，成本低廉；可大幅度取代现有半柔、半刚型同轴电缆，以适应3G通信大范围覆盖的要求。

主权项

一种物理发泡绝缘铜箔带轧纹低损耗超柔同轴电缆，其特征在于：包括由内至外依次设置的中心导体(1)；物理发泡聚乙烯绝缘层(2)；铜箔绕包或纵包轧纹外导体层(3)；外护套层(4)，其中，物理发泡聚乙烯绝缘层(2)和铜箔绕包或纵包轧纹外导体层(3)由以下方法获得：A)配料，物料重量比为：PE基料∶成核剂＝100∶1.5‑2.0；B)将配方量的物料混合；C)将上述中心导体和物料在物理发泡机上进行发泡押出绝缘芯线，发泡押出时注入15MPa的氮气，发泡度为50‑60％，得到含有物理发泡聚乙烯绝缘层(2)的绝缘芯线；D)经绕包或纵包方式将铜箔或铜箔带紧密包裹于绝缘层外，再经螺旋轧纹轧制螺纹状凹槽(5)形成外导体(3)。