[发明专利]芯片接合装置无效
| 申请号： | 201010256520.0 | 申请日： | 2010-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN102034716A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 中村胜 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不管薄膜、半导体芯片的种类如何，都能够顺利且可靠地从薄膜上剥离半导体芯片的芯片接合装置。用吸附部件(10)吸附薄膜(5)的背面，用设置于吸附部件(10)的内部的顶出销(13)顶出薄膜(5)，据此，在将粘贴于薄膜(5)的半导体芯片(2)从薄膜(5)上剥离时，通过冷却机构(12)冷却薄膜(5)，成为使薄膜(5)的粘贴面(5a)的粘度降低的状态，从而可容易地剥离半导体芯片(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片接合装置，具备顶出销、保持部件和保持部件移动机构；上述顶出销，将在表面粘贴了多个半导体芯片的薄膜从背面侧朝向上述表面侧顶出，从而使半导体芯片从上述薄膜上剥离；上述保持部件，通过该顶出销的顶出，可拆装地保持从上述薄膜上剥离的半导体芯片；上述保持部件移动机构，使该保持部件移动到引线框上表面的规定位置；其特征在于，具有冷却机构，该冷却机构用于冷却粘贴有作为上述顶出销的顶出对象的半导体芯片的上述薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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