[发明专利]用于烘烤发光半导体元件的箱体无效
| 申请号： | 201010257498.1 | 申请日： | 2010-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102374779A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张超雄;林升柏 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F27B17/00 | 分类号： | F27B17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于烘烤发光半导体元件的箱体，包括中空的框体及若干承载发光半导体元件的安装板，该若干安装板层叠于该框体中，相邻的安装板之间相互间隔形成一气流通道，该框体开设若干入气口，高温气体经由入气口流入框体内且进入该气流通道中。与现有技术相比，本发明的用于烘烤发光半导体元件的箱体开设入气口，高温气体经由入气口进入箱体并经由气流通道流向发光半导体元件的封装层，高温气体将热量直接传递给封装层使其迅速且均匀的受热固化，缩短发光半导体元件的烘烤时间，提高发光半导体元件的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 烘烤 发光 半导体 元件 箱体 | ||
【主权项】：
一种用于烘烤发光半导体元件的箱体，包括中空的框体及若干用于承载发光半导体元件的安装板，该若干安装板层叠于该框体中，相邻的安装板之间相互间隔形成一气流通道，其特征在于：该框体开设若干入气口，高温气体经由入气口流入框体内且进入该气流通道中。
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