[发明专利]一种降低镀锡板轧制时孔洞发生率的方法有效

专利信息
申请号: 201010257535.9 申请日: 2010-08-19
公开(公告)号: CN102371277A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 汤红生;郑向东;贾银芳;曹德亮;张涛;程巧翠;毛红朝 申请(专利权)人: 上海梅山钢铁股份有限公司
主分类号: B21B37/00 分类号: B21B37/00;B21B37/58
代理公司: 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 代理人: 张劲风
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及冷轧酸轧轧钢自动控制领域,特别涉及一种降低镀锡板轧制时孔洞发生率的方法,主要解决镀锡板轧制时孔洞发生率较高的技术问题。本发明的技术方案为:一种降低镀锡板轧制时孔洞发生率的方法,采用5机架UCM轧机,镀锡板料厚度为0.22~0.25毫米,宽度为900~1000毫米,包括以下步骤:a、调整前4个S1-S4机架的工作辊的弯辊力大于中间辊的弯辊力;b、中间辊窜移量增大到50毫米。S1、S2机架工作辊弯辊力比中间辊弯辊力大7~8吨,S3、S4机架工作辊弯辊力比中间辊弯辊力大5~6吨。本发明主要用于镀锡板轧制。
搜索关键词: 一种 降低 镀锡 轧制 孔洞 发生率 方法
【主权项】:
一种降低镀锡板轧制时孔洞发生率的方法,采用5机架UCM轧机,镀锡板料厚度为0.22~0.25毫米,宽度为900~1000毫米,其特征是包括以下步骤:a、调整前4个S1‑S4机架的工作辊的弯辊力大于中间辊的弯辊力;b、中间辊窜移量增大到50毫米。
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