[发明专利]固态硬盘模块堆叠结构无效

专利信息
申请号: 201010258185.8 申请日: 2010-08-18
公开(公告)号: CN102376342A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 陈建邦;李俊昌 申请(专利权)人: 宇瞻科技股份有限公司
主分类号: G11C7/10 分类号: G11C7/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种固态硬盘模块堆叠结构,其包括一主电路板与一副电路板,该主电路板与该副电路板分别于中央处设有至少一第一传输端口与至少一第二传输端口,并分别设有多个闪存,且通过该第一、第二传输端口将该主电路板及该副电路板平分为两区块,而该副电路板的闪存对称地设置于两区块,其中,该主电路板与该副电路板堆叠设置,并以该第一传输端口与该第二传输端口相接而构成电性连接,借以整合该主电路板与该副电路板上的闪存而提升容量,由于该副电路板上的闪存呈对称设置,使副电路板重量平均分布,故在制作时较不易产生形变的问题。
搜索关键词: 固态 硬盘 模块 堆叠 结构
【主权项】:
一种固态硬盘模块堆叠结构,其特征在于,包括:一主电路板(10),在中央处设有至少一个第一传输端口(11),所述第一传输端口(11)将所述主电路板(10)平分为两个区块,且在两个区块设置有多个闪存(12),并在端缘设有一外接连接器(13);一副电路板(20),在中央处设有至少一个第二传输端口(21),通过所述第二传输端口(21)将所述副电路板(20)平分为两个区块,并在两个区块相应的位置上对称设置有多个闪存(22);其中,所述主电路板(10)与所述副电路板(20)堆叠设置,并通过所述第一传输端口(11)与所述第二传输端口(21)相接而构成电性连接。
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