[发明专利]表面改质导热颗粒及制备方法和应用有效
申请号: | 201010258250.7 | 申请日: | 2010-08-18 |
公开(公告)号: | CN102373481A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 杨尚睿;胡绍中;邓建中;宋健民;古峰锜 | 申请(专利权)人: | 中国砂轮企业股份有限公司 |
主分类号: | C25B1/00 | 分类号: | C25B1/00;C09K5/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种导热颗粒的表面改质方法、其制得的表面改质导热颗粒、使用其的热界面材料及其制备方法。其中该导热颗粒的表面改质方法包括以下步骤:提供复数个导热颗粒;对导热颗粒进行电化学预处理步骤,以增加其表面-OH基;以及混合该些经电化学预处理的导热颗粒与一偶合剂,使该些导热颗粒表面的-OH基与该偶合剂进行偶合反应,以制得复数个表面改质导热颗粒。据此,本发明可提升导热颗粒的表面改质程度,而所制得的表面改质导热颗粒使用于热界面材料时,可提高铜箔与热界面材料/玻纤布复合层的剥离强度,进而提高电子组件的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 表面 导热 颗粒 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种导热颗粒的表面改质方法,包括以下步骤:提供复数个导热颗粒;对该些导热颗粒进行一电化学预处理步骤,以增加其表面‑OH基;以及混合该些经电化学预处理的导热颗粒与一偶合剂,使该些导热颗粒表面的‑OH基与该偶合剂进行偶合反应,以制得复数个表面改质导热颗粒。
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