[发明专利]焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片无效
| 申请号： | 201010258783.5 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101905386A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 颜兴宝 | 申请（专利权）人： | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/00 | 分类号： | B23K35/00;B23K35/02;B23K35/363;B32B33/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吴彦峰 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片，具有易存储、使用方便、能有效提高产品焊接工艺一致性，提高生产效率的特点。其技术要点是：在预制成形的焊料片（1）表面使用浸润工艺附着一层厚薄均匀的助焊剂层（2），或者将金属焊料与助焊剂均匀混合，再预制成具有一定形状的预成形焊锡片；所述助焊剂为免洗型的松香基活性助焊剂，助焊剂与焊料的质量比例为(1~2)∶500；本发明可以预制成各种规格的圆形、长方形、正方形、圆环、长方形框、正方形框、带柄圆环等形状的预成形焊锡片。本发明可以应用于各类电子器件的焊接，尤其用于射频功率放大模块的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 焊剂 相结合 成形 焊锡 | ||
【主权项】：
一种焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片，其特征在于，焊料片（1）由焊料预制形成；所述焊料片（1）表面分布一层厚薄均匀的助焊剂层（2）。
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