[发明专利]溅射钽环件的制备工艺有效
申请号: | 201010258806.2 | 申请日: | 2010-08-20 |
公开(公告)号: | CN101920435A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 张春恒;李桂鹏;同磊;汪凯;赵红运;李兆博;张全 | 申请(专利权)人: | 宁夏东方钽业股份有限公司;国家钽铌特种金属材料工程技术研究中心 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 宁夏专利服务中心 64100 | 代理人: | 徐淑芬 |
地址: | 753000 宁夏回族*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | 本发明涉及一种溅射钽环件的制备工艺,其工艺过程为:首先制备环件用钽条,卷圆后将钽条两端焊接,热处理,整形,内外表面滚花,切断焊口,进行端头滚花,然后在环件表面加工焊接槽口,酸洗,将凸台焊接在上述环件表面的焊接槽口上,再次酸洗,在规定区域内喷砂,最后利用超声波进行清洗即可。通过本发明制备的溅射钽环件各项性能指标满足半导体行业的使用要求,本发明工艺简单,加工难度小,加工效率高。 | ||
搜索关键词: | 溅射 钽环件 制备 工艺 | ||
【主权项】:
一种溅射钽环件的制备工艺,其特征在于工艺过程为:首先制备环件用钽条,卷圆后将钽条两端焊接,热处理,整形,内外表面滚花,切断焊口,进行端头滚花,然后在环件表面加工焊接槽口,酸洗,将凸台焊接在上述环件表面的焊接槽口上,再次酸洗,在规定区域内喷砂,最后利用超声波进行清洗即可。
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