[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201010258909.9 | 申请日： | 2010-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN101937895A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 高崇尧;李又儒;黄士洪;赖振铭 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括基板、半导体组件、数个组件接点及封胶。基板包括保护层及数个基板接垫，基板接垫包括突出部及埋设部，埋设部埋设于保护层内而突出部突出于保护层外。半导体组件包括数个具有凹槽的底部凸块金属，凹槽的槽宽与突出部的第一宽度的比值大于1。组件接点连接底部凸块金属与基板接垫。封胶包覆半导体组件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板，包括一基板保护层一基板接垫，该基板接垫包括一突出部及一埋设部，该埋设部埋设于该基板保护层内而该突出部突出于该基板保护层外；一半导体组件，包括一底部凸块金属UBM，该底部凸块金属具有一凹槽，该凹槽的一槽宽与该突出部的一第一宽度的比值大于或实质上等于1；一组件接点，连接该底部凸块金属与该基板接垫；以及一封胶，包覆该半导体组件。
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