[发明专利]一种利用光透射颜色比对的筋厚检测方法

摘要

本发明为一种利用光透射单晶硅挠性支承(又称为挠性筋)，比对颜色测量筋厚的方法，属于测试技术领域。它由测量模板、显微镜、计算机和图像采集、测量软件组成。本发明用于检测单晶硅材料制作，厚度范围为7.0-14.0μm的挠性筋筋厚，通过显微镜的透射光源，在500倍下自动聚焦，经计算机图像采集和测量软件处理，比对筋的颜色与测量模板实现筋厚准确测量。该方法实施简单方便，能进行非破坏、直接测量筋厚，测试精度达到1.0μm，与原先的破坏性间接测量测试窗口推算筋厚的方法相比，大大提高了测量效率和准确性，提升了产品的质量和合格率。

主权项

一种利用光透射颜色比对的筋厚检测方法，其特征是，(1)制作测量模板采用10片摆片的掩膜板，氢氧化钾刻蚀溶液，刻蚀速率控制为1.0±0.1μm/min，将10个图形A‑G刻蚀成为筋厚范围为7.0‑14.0μm，公差≤0.1μm、厚度间隔为1.0μm的一组单晶硅挠性元件硅摆片，作为颜色‑筋厚比对的测量模板；(2)调整设置显微镜参数选取玻璃载物台，在500倍的放大倍数下，将显微镜的透射光源的光强调至12，打开自动聚焦控制系统进行自动聚焦，观察整个筋区表面；(3)测量记录模板的颜色和平均亮度值打开图像采集软件，设置曝光时间为350ms，采集图像红、蓝、绿参数设为R＝2.33、G＝1.69、B＝1.00，饱和度＝‑212，补偿＝2.56，冻结捕捉摆片筋的图像并保存。打开测量软件，调入刚冻结保存的筋的图像，将测量软件的放大倍数设置为500倍，与采集图像时显微镜的放大倍数一致，打开平均亮度计算功能，计算筋图像的R、G、B值并记录，依次将作为模板的这一组摆片的挠性筋按照上述方法进行测量，得到筋厚范围为7.0‑14.0μm的一组图像，将该组图像与筋厚对应形成测量模板；(4)测量被测挠性筋的颜色和平均亮度值，比对模板得出筋厚按照(3)的方法选取被测元件，测量记录挠性筋图像的颜色和平均亮度值，与测量模板比对就可以得出筋厚。