[发明专利]控制系统及在其中使用的半导体元件无效
| 申请号： | 201010260636.1 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN102004453A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 金川信康;广津铁平;田边至;宫冈修一;大浦亮一 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G05B19/04 | 分类号： | G05B19/04;H01L27/02;G01R19/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可在单芯片的LSI中内置高精度电流检测装置、而且可用低成本地实现的控制系统以及在其中所使用的半导体元件。驱动电路(24-1、24-4)被设置在同一半导体芯片(1)的内部。多个驱动电路(24-1、24-4)分别包括：检测流到负载的电流、且按相同工艺被设置在半导体芯片(1)内的电流检测用分流电阻(Rs1、Rs4)；按与电流检测用分流电阻相同的工艺被设置在半导体芯片(1)内的虚拟电阻(Rd)，和外附在半导体芯片(1)上、且与虚拟电阻(Rd)连接的校正基准(2)。此外，修正装置(10)使用虚拟电阻(Rd)及校正基准(2)来修正流到电流检测用分流电阻(Rs1、Rs4)的电流值。 | ||
| 搜索关键词： | 控制系统 其中 使用 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种控制系统，具有：控制装置，其输出对流到负载的电流进行控制的控制指令；以及驱动电路，其根据来自该控制装置的控制指令来控制流到所述负载的电流；其特征在于，所述驱动电路具备有多个、且被设置在同一半导体芯片内；所述多个驱动电路分别包括：电流检测用分流电阻，其检测流到负载的电流、且按相同的工艺被设置在所述半导体芯片内；虚拟电阻，其按与所述电流检测用分流电阻相同的工艺被设置在所述半导体芯片内；校正基准，其外附在所述半导体芯片上、且与所述虚拟电阻连接；以及修正装置，其使用所述虚拟电阻及所述校正基准，来修正流到所述电流检测用分流电阻的电流值。
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