[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201010260967.5 | 申请日： | 2010-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101996766A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 大塚隆史;崔京九;浪川达男;山口仁 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01C7/02;H01C7/04;H01C1/14;H01C17/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件及其制造方法，其能够提高向外部基板的焊接安装时的电子部件的固定强度，由此，能够充分地提高电气特性以及可靠性等。作为电子部件的电容器(1)形成有，在基板(2)上形成的电路元件(5)、与电路元件(5b)连接的电极层(5a)、覆盖电极层(5a)的保护层(6、8)、经由贯通保护层(6、8)的通孔导体(Va、Vb)而与电极层(5a)相连接并且覆盖保护层(6、8)的侧壁面而形成的端子电极(9a、9b)，由此，垫片电极(9a、9b)被形成为覆盖从保护层(6、8)的最上面直至侧壁面，因而焊料与垫片电极(9a、9b)接触的面积增大，并能够提高焊接安装时的电容器(1)的固定强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，具有，电路元件，形成于基板上；电极层，与所述电路元件连接；保护层，覆盖所述电极层；以及端子电极，经由贯通所述保护层的通孔导体而与所述电极层相连接，并且被设置于所述保护层的上部，所述端子电极的一端位于所述保护层的侧壁面上。
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