[发明专利]半导体封装件与其制造方法有效
| 申请号： | 201010262690.X | 申请日： | 2010-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101924084A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 洪立群 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板单元、接地部、电性连接单元、半导体组件、封装单元及电磁干扰防护膜。接地部设于基板单元。电性连接单元设于基板单元上并电性连接于接地部。半导体组件设于基板单元上。封装单元包覆半导体组件并定义一凹口，凹口用以避免半导体封装件与周遭物干涉。电磁干扰防护膜覆盖封装单元、凹口及电性连接单元。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板单元；一接地部，设于该基板单元；一电性连接单元，设于该基板单元上并电性连接于该接地部；一半导体组件，设于该基板单元上；一封装单元，包覆该半导体组件并定义一凹口，该封装单元并具有对应于该凹口的一凹口壁面；以及一电磁干扰EMI防护膜，覆盖该封装单元、该凹口壁面及该电性连接单元。
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