[发明专利]具有陶瓷封装的光学模块无效
| 申请号： | 201010263115.1 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN102377104A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 藤村康;高木敏男;中岛史博 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种光学模块，其中所述模块具有LD、TEC，并且透镜连同透镜承载件均安装在所述TEC上。来自所述LD的信号光被所述透镜会聚并被所述反射镜反射，所述透镜和所述反射镜均装配在安装于在所述TEC上的所述透镜承载件上。所述TEC安装在底部金属件上，所述底部金属件覆盖陶瓷封装的底部，在很宽的范围内切割所述陶瓷封装的第一陶瓷层，以将所述TEC安装在所述陶瓷封装内。FPC接合在从切口露出的所述第一陶瓷层的至少两个边缘上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 陶瓷封装 光学 模块 | ||
【主权项】：
一种与外部光纤光学耦合的光学模块，包括：半导体光学装置，其发射信号光，所述半导体光学装置的光轴与所述外部光纤的光轴基本垂直；热电冷却器，其上安装有所述半导体光学装置，以便控制所述半导体光学装置的温度；多层陶瓷封装，其内部安装有所述半导体光学装置和所述热电冷却器，所述陶瓷封装包括带有圆筒体和盖板的盖体，其中，所述盖体的所述圆筒体装配有光学耦合部件，以便将所述外部光纤与所述陶瓷封装内的所述半导体光学装置光学耦合。
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