[发明专利]相机模组及其组装方法无效

专利信息
申请号: 201010263309.1 申请日: 2010-08-26
公开(公告)号: CN102377920A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 罗世闵 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/12;G02B7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种相机模组,其包括第一电路板、影像传感器、镜座、滤光片、镜头及第二电路板。影像传感器及第二电路板均与第一电路板电连接。镜座包括取景筒及与取景筒一端相连的底座,底座内部形成一容置部,镜头设于取景筒内,第一电路板固设于底座且影像传感器收容于容置部内,滤光片收容并固定于容置部内且对应于影像传感器,第二电路板收容于容置部内且固设于第一电路板,入射光线可依次经过镜头及滤光片射至影像传感器。该相机模组通过设置第二电路板,体积较小。本发明还提供一种相机模块的组装方法。
搜索关键词: 相机 模组 及其 组装 方法
【主权项】:
一种相机模组,其包括第一电路板、影像传感器、镜座、滤光片、镜头,该影像传感器与该第一电路板电连接,该镜座包括取景筒及与该取景筒一端相连的底座,该底座内形成一容置部,该镜头设于该取景筒内,该第一电路板固设于该底座且该影像传感器收容于该容置部内,该滤光片收容于该容置部内且对应于该影像传感器,其特征在于:该相机模组还包括与该第一电路板电连接的第二电路板,该第二电路板收容于该容置部内且固设于该第一电路板,入射光线依次经过该镜头及该滤光片射至该影像传感器。
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