[发明专利]晶片传送方法及装置无效
| 申请号： | 201010263311.9 | 申请日： | 2010-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102376608A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 毕磊 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶片传送方法及装置，该方法包括如下步骤：检测晶片是否偏离指定位置；晶片偏离指定位置时，停止传送晶片。本发明传送晶片之前，检测晶片是否偏离指定位置，当晶片偏离指定位置时，使晶片存储升降装置停止传送晶片，从而避免了晶片偏离指定位置继续传送造成晶片破片的问题，提高了晶片传送的稳定性和安全性，降低了破片率，大大节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 传送 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片传送方法，包括如下步骤：检测晶片是否偏离指定位置；晶片偏离指定位置时，停止传送晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
