[发明专利]一种引线框架材料及其加工方法无效
| 申请号： | 201010263660.0 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101906553A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 纪庆;李岩;王玉明;吴昊;赵智勇;马静;徐计锋;柯清华;王丽芳;王轶 | 申请（专利权）人： | 中铝华中铜业有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 435005 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种引线框架材料及其加工方法，涉及一种用于分立器件或集成电路块合金的框架材料及其制作方法。其材料的重量百分比的组分包括：Fe：0.1％-0.14％；P：0.028％-0.040％；Zn：0.015％-0.03％；Sn：0.02％-0.032％；余量为铜，且Cu≥99.7％、Fe/P为2.8-3.5。制作过程包括合金设计-熔炼-半连续铸造-热轧-铣面-粗扎-时效退火-粗轧-中间退火-精轧扎-消除应力-剪切包装。本发明的一种引线框架材料，通过控制Fe/P的比例，提高了材料的耐高温软化能力，在高温470℃下处理3分钟后的硬度为原始硬度的80％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 材料 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种引线框架材料，其材料的重量百分比的组分包括：Fe：0.1％ 0.14％；P：0.028％ 0.040％；Zn：0.015％ 0.03％；Sn：0.02％ 0.032％；余量为铜，且Cu≥99.7％、Fe/P为2.8 3.5。
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