[发明专利]多晶硅栅极结构有效
申请号: | 201010265303.8 | 申请日: | 2010-08-26 |
公开(公告)号: | CN102376756A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 刘继全;彭虎 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/49 | 分类号: | H01L29/49;H01L21/28;H01L21/283 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种多晶硅栅极结构,包括:硅衬底,位于该硅衬底上的一层栅氧化层;位于所述栅氧化层上的具有多层结构的栅极,该多层结构由上至下依次为金属硅化物,钨硅和多晶硅。本发明还公开了一种所述多晶硅栅极结构的制作方法。本发明能进一步降低多晶硅栅极的电阻,栅极电阻率最小可以做到1ohms/sq。 | ||
搜索关键词: | 多晶 栅极 结构 | ||
【主权项】:
一种多晶硅栅极结构,包括:硅衬底,位于该硅衬底上的一层栅氧化层;其特征在于,还包括位于所述栅氧化层上的具有多层结构的栅极,该多层结构由上至下依次为金属硅化物,钨硅和多晶硅。
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