[发明专利]一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法无效
| 申请号： | 201010265402.6 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102373029A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 唐晓峰;赵宏鑫 | 申请（专利权）人： | 上海亿金纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201620 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电胶的制备方法，尤其涉及一种一种固化温度低，固化速度快，固化简单，清洁环保，柔韧性好的环氧基导电胶的制备方法，具体包含以下步骤：将环氧树脂，脂肪胺类固化剂，4-14醇醚类稀释剂，咪唑类促进剂，纳米银按照重量比100∶2-15∶1-40∶0.1-5∶10-70配制成混合液，充分混合后封装。应用时，在混合液喷涂后，微波照射5-10min即可实现固化。本发明特别用于柔性电路板及电子封装材料转接处的修复连接，解决了高温或者长时间固化的问题，而且柔性可调，节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 室温 快速 固化 柔性 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，包含以下步骤：将环氧树脂，脂肪胺类固化剂，4‑14醇醚类稀释剂，咪唑类促进剂，纳米银按照重量比100∶2‑15∶1‑40∶0.1‑5∶10‑70配制成混合液，充分混合后封装。应用时，在混合液喷涂后，微波照射5‑10min即可实现固化。
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