[发明专利]浇铸栅格阵列(CGA)封装和插槽有效
| 申请号： | 201010265746.7 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101969056A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | T·拜奎斯特;D·P·卡特 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 俞华梁;王洪斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明浇铸栅格阵列(CGA)封装和插槽。一种浇铸栅格阵列(CGA)封装包括成形焊料柱，其可被回流并直接地连接到电路板(诸如母板)，或者保持固态，其形状允许它们紧固在CGA插槽内，CGA插槽又可连接到板上。该CGA实施例通过使用焊料柱来与插槽进行接口且不要求每一个插槽上有装配机构，从而允许较低成本插槽和封装组合。 | ||
| 搜索关键词： | 浇铸 栅格 阵列 cga 封装 插槽 | ||
【主权项】：
一种设备，包括：基板，具有用于封装集成电路(IC)芯片的顶部；以及与IC芯片电接触的模制焊料柱阵列，其从所述基板的底部凸出，其中导电焊料柱中的每一个包括：与所述基板的底部最靠近的第一部分，其成形为大体圆柱状；和渐尖的大体锥形的尖端。
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