[发明专利]一种高低压集成的工艺器件及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010265799.9 申请日: 2010-08-30
公开(公告)号: CN102386185A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 易扬波;李海松;陶平;王钦;刘侠 申请(专利权)人: 苏州博创集成电路设计有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8236;H01L21/8238
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 215123 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高低压集成的工艺器件及其制备方法,包括低压增强型、耗尽型N型金属氧化物半导体场效应晶体管,高压纵向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管和中高压增强型、耗尽型N型横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管构成;所述制备方法为:在N型重掺杂衬底上制作N型外延层,接着在N型外延层上制作不同的P型掺杂阱,然后在P型掺杂阱上同时制作中高压增强型、耗尽型N型横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管的N型耐压区,最后在P型掺杂阱和N型耐压区上进行源漏注入。本发明所述工艺器件结构基于外延材料集成纵向功率器件,工艺集成度和可靠性高。
搜索关键词: 一种 低压 集成 工艺 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高低压集成的工艺器件,包括:N型重掺杂衬底(1),所述N型重掺杂衬底(1)上设有N型外延层(2),所述N型外延层(2)上设有低压增强型N型金属氧化物半导体场效应晶体管(35)、低压耗尽型N型金属氧化物半导体场效应晶体管(36)、高压纵向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(37)和中高压增强型N型横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(38)、中高压耗尽型N型横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(39),其特征在于,所述低压增强型N型金属氧化物半导体场效应晶体管(35)、所述低压耗尽型N型金属氧化物半导体场效应晶体管(36)和所述中高压增强型N型横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(38)、所述中高压耗尽型N型横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(39)均位于第一P型掺杂阱(3),所述低压增强型N型金属氧化物半导体场效应晶体管(35)、所述低压耗尽型N型金属氧化物半导体场效应晶体管(36)、所述中高压增强型N型横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(38)、所述中高压耗尽型N型横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(39)和所述高压纵向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(37)之间采用自隔离结构。
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