[发明专利]一种绝缘体上硅可集成大电流N型组合半导体器件有效
申请号: | 201010266405.1 | 申请日: | 2010-08-27 |
公开(公告)号: | CN101969050A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 时龙兴;钱钦松;霍昌隆;孙伟锋;陆生礼 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L21/8249 | 分类号: | H01L21/8249;H01L21/762 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 黄雪兰 |
地址: | 214135 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种提高电流密度的绝缘体上硅可集成大电流N型半导体组合器件,包括:P型衬底及其上设埋氧层,在埋氧层上设被分隔成区域Ⅰ和Ⅱ的P型外延层,Ⅰ区包括:N型漂移区、P型深阱、N型缓冲阱、P型漏区、N型源区和P型体接触区,在硅表面设有场氧化层和栅氧化层,在栅氧化层上设有多晶硅栅,Ⅱ区包括:N型三极管漂移区、P型深阱、N型三极管缓冲阱、P型发射区和N型基区、N型源区和P型体接触区,硅表面设有场氧化层和栅氧化层,在栅氧化层上设有多晶硅栅,其特征在于N型基区包在N型缓冲区内部,P型漏区上的漏极金属与N型基区上的基极金属通过金属层连通。本发明在不增加器件面积及降低器件其他性能的基础上显著提升器件的电流密度。 | ||
搜索关键词: | 一种 绝缘体 上硅可 集成 电流 组合 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种绝缘体上硅可集成大电流N型组合半导体器件,包括:P型硅衬底(1),在P型硅衬底(1)上设有埋氧层(2),其特征在于:在埋氧层(2)中央上方处设有P型深阱(16),在P型深阱(16)上设有N型环形源区(11)和P型体接触区(12),所述N型环形源区(11)环绕在P型体接触区(12)的外部,且在N型源区(11)和P型体接触区(12)上设有用于连通N型源区(11)和P型体接触区(12)的源极金属(72),在埋氧层(2)上还设有第一隔离区(101)和第二隔离区(102),所述第一隔离区(101)和第二隔离区(102)向埋氧层(2)中心延伸并由此分隔形成第一区域(Ⅰ)和第二区域(Ⅱ),在第一区域(Ⅰ)内设有N型横向绝缘栅双极型晶体管,在第二区域(Ⅱ)内设有PNP型高压双极型晶体管和N型横向双扩散金属氧化层场效应晶体管,所述的N型横向绝缘栅双极型晶体管的源区采用所述的N型环形源区(11),所述的PNP型高压双极型晶体管的集电区采用所述的P型体接触区(12),所述的N型横向双扩散金属氧化层场效应晶体管的源区采用所述的N型环形源区(11),所述的P型体接触区(12)同时为所述的N型横向绝缘栅双极型晶体管的体接触区,连接于N型横向绝缘栅双极型晶体管漏极的漏极金属(70)通过金属层与连接于PNP型高压双极型晶体管基极的基极金属(70’)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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