[发明专利]填充墙体裂缝的方法无效
| 申请号： | 201010266414.0 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101929252A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陈孝义 | 申请（专利权）人： | 陈孝义 |
| 主分类号： | E04G23/02 | 分类号： | E04G23/02 |
| 代理公司： | 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 246727 安徽省安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种填充墙体裂缝的方法，为解决现有技术中效果不佳等问题而发明。具体步骤：1、沿裂缝长度方向对其上部两侧的墙体进行扩缝形成较所述裂缝相对较宽的槽；2、从槽内向该槽下方的裂缝填充嵌缝石膏，填充在裂缝内的嵌缝石膏上表面与槽底面一致平；3、向槽内填充底层石膏覆盖嵌缝石膏，填充后的底层石膏上表面与其两侧的墙体表面一致。嵌缝石膏由于粒度细，凝固性好，易结块能与裂缝周围的墙体凝固，硬度较高，填充在槽内的底层石膏粒度较粗难于进入嵌缝石膏裂痕内部，底层石膏内部结构松散，不易结块，颗粒间存在微观间隙呈无规则变化，因此也不会在其表面产生连续裂纹形成线。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 墙体 裂缝 方法 | ||
【主权项】：
一种填充墙体裂缝的方法，具体包括以下步骤：1.1沿裂缝长度方向对其上部两侧的墙体进行扩缝形成较所述裂缝相对较宽的槽；1.2从上述槽内向该槽下方的裂缝填充嵌缝石膏，填充在裂缝内的嵌缝石膏上表面与所述槽底面一致平；1.3向上述槽内填充底层石膏覆盖上述嵌缝石膏，填充后的底层石膏上表面与其两侧的墙体表面一致。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈孝义，未经陈孝义许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010266414.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
