[发明专利]一种增加电阻焊焊接强度的工艺无效
| 申请号： | 201010267704.7 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101920387A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 夏迎松;张培勇;唐之胜;蔡建胜;方平 | 申请（专利权）人： | 安徽中鼎金亚汽车管件制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 242300 安徽省宁国市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种增加电阻焊焊接强度的工艺，应用于固定支架与钢管之间的连接，在焊接过程中，在固定支架上与钢管的焊接面之间增加两个或更多的凸点，来提高支架与钢管的焊接强度。本发明利用模具在支架上冲出两个凸点，电阻焊时通过两凸点的材料熔化，来提高焊接强度，避免钎焊时支架脱落，经过验证后合格率达到了100％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 电阻 焊接 强度 工艺 | ||
【主权项】：
一种增加电阻焊焊接强度的工艺，应用于固定支架与钢管之间的连接，其特征在于，在焊接过程中，在固定支架上与钢管的焊接面之间增加两个或更多的凸点，来提高支架与钢管的焊接强度。
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