[发明专利]电路板无效

专利信息
申请号: 201010267987.5 申请日: 2010-08-31
公开(公告)号: CN102387657A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 武宁;吴信宽;周厚原;白顺波;朱艳梅 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电路板,其包括一干扰信号源、一敏感信号源、多个层面及设置在两个相邻层面之间的绝缘层。所述多个层面包括两个第一信号层、一个接地层及一个第二信号层。接地层包括相背的第一侧及第二侧。两个第一信号层堆叠设置在接地层的第一侧。第二信号层设置在接地层的第二侧。干扰信号源设置在两个第一信号层上。敏感信号源设置在第二信号层上。干扰信号源所在的第一信号层与接地层之间的第一信号层上与干扰信号源垂直相对的部分被挖空,从而增大干扰信号源所在的信号层与接地层所形成的平行板电容器的阻抗,使干扰信号源所产生的电磁波很难被传递到接地层上去,有效降低接地层上的电磁波对敏感信号源的干扰。
搜索关键词: 电路板
【主权项】:
一种电路板,其包括一个干扰信号源、一个敏感信号源、多个层面及设置在相邻两个层面之间的绝缘层;所述多个层面包括至少两个第一信号层、一个接地层及至少一个第二信号层;所述接地层包括相背的第一侧及第二侧;所述至少两个第一信号层堆叠设置在所述接地层的第一侧;所述至少一个第二信号层设置在所述接地层的第二侧;所述干扰信号源设置在距离所述接地层最远的至少一个第一信号层上;所述敏感信号源设置在所述至少一个第二信号层上;所述干扰信号源所在的至少一个第一信号层与所述接地层之间的第一信号层上与所述干扰信号源垂直相对的部分被挖空。
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