[发明专利]一种二次致孔的纳米孔高分子材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010268131.X 申请日: 2010-08-26
公开(公告)号: CN101914214A 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 杨海亮;胡智文;彭志勤 申请(专利权)人: 浙江理工大学
主分类号: C08J9/06 分类号: C08J9/06;C08J9/08
代理公司: 杭州之江专利事务所 33216 代理人: 连寿金
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种二次致孔的纳米孔高分子材料的制备方法,通过高分子材料的改性,在高分子材料上形成大量的纳米尺寸的孔结构,改善高分子材料的性能,在高分子材料合成的过程中,利用二氧化碳来完成对高分子树脂的第一次致孔,利用氢氧化铝在高温的条件下热分解时放出的水蒸气完成对树脂的第二次致孔。同现有技术比较,本发明的优点是:1)在材料上形成大量孔径在2到50纳米之间的孔结构孔隙率高,孔径小,比表面积达到100m2/g以上;2)制备方法简单,成本低廉;3)能对不同的高分子材料进行改性。
搜索关键词: 一种 二次 纳米 高分子材料 制备 方法
【主权项】:
一种二次致孔的纳米孔高分子材料的制备方法,其特征在于采用如下步骤:A)在高分子材料的合成过程中,往反应釜中加入氯化铝,搅拌反应半小时,反应温度为90℃~100℃,设定反应釜中合成产物的干量的质量份数为10份,氯化铝的加入量为0.3~0.5份;B)按步骤A)的质量份数,在上述反应釜中加入0.9~1.5份碳酸氢钠,继续搅拌反应0.5~4小时,氯化铝作和碳酸氢钠反应,生成氢氧化铝和二氧化碳,在二氧化碳溢出的过程中,合成产物内部第一次产生孔道结构;C)将合成产物烘干后,在150℃下加热处理1~2小时,在该条件下氢氧化铝发生低温脱水反应,生成高吸附性的γ型氧化铝和水蒸气,在水蒸气溢出的过程中,合成产物内部产生纳米孔结构,得到二次致孔的纳米孔高分子材料。
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