[发明专利]选择性烧结激光加工系统无效

专利信息
申请号: 201010268592.7 申请日: 2010-09-01
公开(公告)号: CN102380711A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 赵天卓;樊仲维;余锦;刘洋;张雪;麻云凤;闫莹 申请(专利权)人: 中国科学院光电研究院;北京国科世纪激光技术有限公司
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B29C67/00;B22F3/105;C23C24/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100190 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种具有能够选择性的烧结材料粉末构成坚固零部件的激光加工系统。该系统由一个激光光源、一个光束处理部件、一个反射部件、一个隔板、一个成型结构件、一个夹持结构、一个结构件基座、一个铺粉刷、一个封闭腔构成。本发明的激光加工系统通过倒置成型结构件和加工激光束,可以有效保证选择性激光烧结时封闭内腔时内部不包含残余粉末。
搜索关键词: 选择性 烧结 激光 加工 系统
【主权项】:
一种选择性烧结激光加工系统,包括:一个激光光源;一个光束处理部件;一个反射部件;一个隔板;一个粉末层;一个成型结构件;一个夹持结构;一个结构件基座;一个铺粉刷;一个封闭腔;一个激光光源出射的激光束。在上述的技术方案中,所述的激光光源用来产生加工用的激光;在上述的技术方案中,所述的光束处理部件用来将激光光束整形成所需求的光斑形状,并汇聚在需要的加工点上;在上述的技术方案中,所述的反射部件设置在所述的激光光源之后,来实现在控制系统的操纵下,将激光光束折转汇聚到隔板上方的加工需求位置;在上述的技术方案中,所述的隔板为一块能够透射加工激光的平板,其材料和形状参数根据加工的激光波长和粉末成分确定,可以是玻璃、石英、白宝石、陶瓷等材料。主要的功能是在透射加工激光的同时,还能够承载粉末。在上述的技术方案中,所述的粉末层是被加工的粉末,可以是塑料等聚合物材料的粉末或小颗粒,可以是铜、钛、铝等金属的粉末或小颗粒,也可以是多种粉末的混合物。激光汇聚在粉末层上,将其熔化并粘贴在被加工的成型结构件上,来逐步完成成型结构件。在上述的技术方案中,所述的成型结构件由多次烧结后熔化的粉末粘接到一起构成,是成型过程中的零件。在上述的技术方案中,所述的夹持结构用来夹持结构件基座的,来保证不会因为零件过重而脱落。如果零件过重或者过大,可以在零件的烧结过程中继续增加夹持结构,并且夹持在其他部位,来固定结构件。在上述的技术方案中,所述的结构件基座作为基底,用来吸附初始的熔化粉末,可以是与粉末组分相同的材料,采用机械加工等其他常规加工手段制作成,也可以是采用与被加工的成型结构件组分相同或不同的粉末,与结构件一次烧结构成。在上述的技术方案中,所述的铺粉刷用来进行铺粉。在一层烧结完成后,采用成型结构件向上移动的方案来增大成型结构件与粉末层之间的距离;或者采用隔板向下、向旁侧移动的方案,来保证铺粉刷顺利通过隔板上方,实现铺粉这道工序。在上述的技术方案中,所述的封闭腔用来密封系统,可以采用真空或者氮气氛围来防止氧化降低结构件强度。
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