[发明专利]一种厚铜导线断路修补方法及其修补结构有效
| 申请号： | 201010269286.5 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101945543A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 陈跃生;许秀恋;何华辉 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 翁素华 |
| 地址： | 350101 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种厚铜导线断路修补方法，基于导电浆打底和电刷镀技术，它包括如下步骤：1、在所需要修补的位置涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为第一导电浆层；2、在所述的第一导电浆层上采用电刷镀技术，刷镀一层第一铜层；3、在所述的第一铜层上再涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为第二导电浆层；4、在所述的第二导电浆层上再采用电刷镀技术，刷镀一层第二铜层。本发明一种采用所述厚铜导线断路修补方法的修补结构，它从内到外依次包括：一第一导电浆层；一第一铜层；一第二导电浆层；一第二铜层。本发明既克服了一般压焊方法的问题，又满足了修补位置的机械强度和电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导线 断路 修补 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种厚铜导线断路修补方法，基于导电浆打底和电刷镀技术，其特征在于：它包括如下步骤：001、在所需要修补的位置涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为第一导电浆层；002、在所述的第一导电浆层上采用电刷镀技术，刷镀一层第一铜层；003、在所述的第一铜层上再涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为第二导电浆层；004、在所述的第二导电浆层上再采用电刷镀技术，刷镀一层第二铜层。
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