[发明专利]N基材二极管共阳半桥在TO-220中的封装结构有效
申请号: | 201010269466.3 | 申请日: | 2010-09-02 |
公开(公告)号: | CN101982875A | 公开(公告)日: | 2011-03-02 |
发明(设计)人: | 徐永才 | 申请(专利权)人: | 徐永才 |
主分类号: | H01L23/15 | 分类号: | H01L23/15;H01L23/34;H01L23/52 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王玉国;陈忠辉 |
地址: | 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种N基材二极管共阳半桥在TO-220中的封装结构,包括一块绝缘导热的氧化铝陶瓷基板,氧化铝陶瓷基板的正面设置有两块相互独立的金属层,氧化铝陶瓷基板的反面设置有至少一块金属层,氧化铝陶瓷基板反面的金属层与散热板相连接,氧化铝陶瓷基板正面的两块金属层分别与左侧引线和右侧引线相连接,两只二极管的N极分别连接在左侧引线和右侧引线上,为两个阴极,两只二极管的P极分别通过铝线连接在中间引线上,为共阳极。其工艺简单、制造难度低、良品率及可靠性稳定,且二极管的有效散热量高,适用于用N基材二极管组装成共阳半桥器件。 | ||
搜索关键词: | 基材 二极管 共阳半桥 to 220 中的 封装 结构 | ||
【主权项】:
N基材二极管共阳半桥在TO‑220中的封装结构,其特征在于:包括一块绝缘导热的氧化铝陶瓷基板,所述氧化铝陶瓷基板的正面设置有两块相互独立的金属层,氧化铝陶瓷基板的反面设置有至少一块金属层,氧化铝陶瓷基板反面的金属层与散热板相连接,氧化铝陶瓷基板正面的两块金属层分别与左侧引线和右侧引线相连接,两只二极管的N极分别连接在左侧引线和右侧引线上,为两个阴极,两只二极管的P极分别通过铝线连接在中间引线上,为共阳极。
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