[发明专利]水循环传导半导体热电冷暖空调器无效
| 申请号： | 201010269697.4 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102384543A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 吴仁麒 | 申请（专利权）人： | 吴仁麒 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200082 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水循环传导半导体热电冷暖空调器，它在外壳中，片状半导体热电模块上端面紧贴上方储能交换盒底平面部，储能交换盒左侧上端面与上方垂直竖立蒸发器内铜管出水口相通，储能交换盒右侧面与水泵进水口相通，水泵出水口连通上方蒸发器内铜管进水口，空调运行时半导体热电模块产生冷量及热量迅速传导至储能交换盒，在无需真空状态下注满水的储能交换盒、水泵、蒸发器内铜管密封相通组成了水循环传导冷、热量通道，水泵循环抽吸储能交换盒内冷水及热水至弯曲蒸发器内铜管，空气通过蒸发器进入旋转柱形风扇叶，扇出了经蒸发器冷却或加热的空气即实现了空调器制冷、制热。 | ||
| 搜索关键词： | 水循环 传导 半导体 热电 冷暖 空调器 | ||
【主权项】：
一种水循环传导半导体热电冷暖空调器，包括箱体及蒸发系统，散发系统，其特征是：片状半导体热电模块上端面紧贴上方储能交换盒底平面部，储能交换盒左侧上端面与上方垂直竖立蒸发器内铜管出水口相通，储能交换盒右侧面与水泵进水口相通，水泵出水口连通上方蒸发器内铜管进水口。
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