[发明专利]高导热金属基覆铜箔层压板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010269726.7 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102029745A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 佘乃东;辜信实 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/18;B32B37/02 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种高导热金属基覆铜箔层压板及其制作方法，该高导热金属基覆铜箔层压板包括金属基板、及覆合其上的高导热涂树脂铜箔，该高导热涂树脂铜箔包括铜箔及通过连续涂覆形成其上的高导热绝缘层，所述高导热涂树脂铜箔沿其上高导热绝缘层覆合于金属基板上；其制作方法包括步骤：步骤1、提供金属基板、铜箔，并制备高导热绝缘层的高导热树脂；步骤2、通过精密计量泵和精密涂头将上述制得的高导热树脂通过连续涂覆方式均匀涂布于铜箔表面上，经过烘烤半固化后，在铜箔上形成厚度均匀的高导热绝缘层，从而制得高导热涂树脂铜箔；步骤3、将上述制得的高导热涂树脂铜箔在压制设备中沿其高导热绝缘层压合于金属基板上，即制得高导热金属基覆铜箔层压板。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 金属 铜箔 层压板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高导热金属基覆铜箔层压板，其特征在于，其包括金属基板、及覆合其上的高导热涂树脂铜箔，该高导热涂树脂铜箔包括铜箔及通过连续涂覆形成其上的高导热绝缘层，所述高导热涂树脂铜箔沿其上高导热绝缘层覆合于金属基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010269726.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
