[发明专利]化学机械抛光方法与系统无效
| 申请号： | 201010269946.X | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102380816A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 沈孟仪;胡良友;何宗轩;曾胜义 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光方法，该方法包含提供多个待抛光的半导体元件，取得该多个待抛光的半导体元件中的每一半导体元件的尺寸，并依据该每一半导体元件的该尺寸来抛光该每一半导体元件。利用本发明，无需采用现有技术的回馈控制流程，可精确地控制化学机械抛光工艺中的元件抛光厚度，进而显着降低良率损失并提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光方法，包含：提供多个半导体元件；取得该多个半导体元件中的每一半导体元件的一尺寸；以及依据该每一半导体元件的该尺寸来抛光该每一半导体元件。
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