[发明专利]SONOS器件及制造方法及其单元信息擦写方法无效
申请号: | 201010270112.0 | 申请日: | 2010-08-31 |
公开(公告)号: | CN102386187A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 刘冬华;钱文生 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;G11C16/10 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种SONOS器件,其栅结构由下往上依次为第一层氧化硅、第二层氮化硅、第三层氧化硅、第四层多晶硅。第一层氧化硅、所述第二层氮化硅、所述第三层氧化硅组成一ONO多层膜,ONO多层膜为SONOS器件的信息存储单元。第一层氧化硅的厚度大于所述第三层氧化硅的厚度。第三层氧化硅采用多晶硅自氧化技术制备。本发明还公开了一种SONOS器件的制造方法。本发明还公开了一种SONOS器件的单元信息的擦写方法。本发明采用沟道热电子注入效应进行电子写入能大大提高器件的操作速度。本发明通过第三层氧化硅进行电子擦除,以及采用较厚的第一层氧化硅和良好的第三层氧化层制备工艺,使得本发明器件的可靠性大大提高。 | ||
搜索关键词: | sonos 器件 制造 方法 及其 单元 信息 擦写 | ||
【主权项】:
一种SONOS器件,包括一源区和一漏区,所述源区和所述漏区形成于硅衬底中并相隔一横向距离,所述源区和所述漏区之间的区域为沟道区,其特征在于:在所述沟道区表面上形成一栅结构,所述栅结构由下往上依次为第一层氧化硅、第二层氮化硅、第三层氧化硅、第四层多晶硅;其中所述第一层氧化硅、所述第二层氮化硅、所述第三层氧化硅组成一ONO多层膜,所述ONO多层膜为SONOS器件的信息存储单元;所述第四层多晶硅接栅极;所述第一层氧化硅的厚度大于所述第三层氧化硅的厚度,且所述第三层氧化硅的厚度小于等于60埃、所述第一层氧化硅的厚度大于60埃;所述第二层氮化硅的厚度为30埃~150埃。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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