[发明专利]BGA芯片视觉检测系统及其检测方法有效
申请号: | 201010270538.6 | 申请日: | 2010-09-02 |
公开(公告)号: | CN101936918A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 邓泽峰 | 申请(专利权)人: | 东信和平智能卡股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/952 | 分类号: | G01N21/952 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 张中 |
地址: | 519060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种BGA芯片视觉检测系统及其检测方法,该系统包括控制单元,其设有计算分析模块;向控制单元传送图像信息的照相机,照相机与一光学镜头共轴线设置,该系统还设有同轴光源组件,其包括同轴光源发生器及与光学镜头成45°夹角的半透半反镜。该方法包括同轴光发生器发出同轴光线,照相机获取图像信息并将图像信息传送至控制单元;计算分析模块判断图像信息中是否包括芯片的图像信息,若包括则对图像进行阈值分割,区分图像中焊球图像的前景与背景,并对焊球图像进行BLOB分析,计算每一焊球图像的位置、面积及周长参数,对焊球图像进行圆拟合操作,辨别缺陷焊球。本发明能检测芯片焊球的自身缺陷,提高检测质量。 | ||
搜索关键词: | bga 芯片 视觉 检测 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
BGA芯片视觉检测系统,包括控制单元,所述控制单元设有计算分析模块;向所述控制单元传送图像信息的照相机,所述照相机与一光学镜头共轴线设置;其特征在于:同轴光源组件,包括一同轴光源发生器及一与所述光学镜头成45°夹角的半透半反镜,所述半透半反镜位于所述光学镜头的与所述照相机相反的一侧。
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