[发明专利]BGA芯片视觉检测系统及其检测方法有效

专利信息
申请号: 201010270538.6 申请日: 2010-09-02
公开(公告)号: CN101936918A 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 邓泽峰 申请(专利权)人: 东信和平智能卡股份有限公司
主分类号: G01N21/952 分类号: G01N21/952
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 张中
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种BGA芯片视觉检测系统及其检测方法,该系统包括控制单元,其设有计算分析模块;向控制单元传送图像信息的照相机,照相机与一光学镜头共轴线设置,该系统还设有同轴光源组件,其包括同轴光源发生器及与光学镜头成45°夹角的半透半反镜。该方法包括同轴光发生器发出同轴光线,照相机获取图像信息并将图像信息传送至控制单元;计算分析模块判断图像信息中是否包括芯片的图像信息,若包括则对图像进行阈值分割,区分图像中焊球图像的前景与背景,并对焊球图像进行BLOB分析,计算每一焊球图像的位置、面积及周长参数,对焊球图像进行圆拟合操作,辨别缺陷焊球。本发明能检测芯片焊球的自身缺陷,提高检测质量。
搜索关键词: bga 芯片 视觉 检测 系统 及其 方法
【主权项】:
BGA芯片视觉检测系统,包括控制单元,所述控制单元设有计算分析模块;向所述控制单元传送图像信息的照相机,所述照相机与一光学镜头共轴线设置;其特征在于:同轴光源组件,包括一同轴光源发生器及一与所述光学镜头成45°夹角的半透半反镜,所述半透半反镜位于所述光学镜头的与所述照相机相反的一侧。
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