[发明专利]固态图像捕捉设备及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010271652.0 申请日: 2010-08-31
公开(公告)号: CN102044549A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 村越笃;原田翼 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/528
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈松涛;韩宏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 根据一个实施例,固态图像捕捉设备包括多层互连线层、半导体衬底、柱状体扩散层和绝缘部件。该多层互连线层包括互连线。在该多层互连线层上提供该半导体衬底并且所述半导体衬底具有通槽。该柱状体扩散层形成在半导体衬底中的该通槽周围。另外,绝缘部件被填充到该通槽中。
搜索关键词: 固态 图像 捕捉 设备 及其 制造 方法
【主权项】:
一种固态图像捕捉设备,包括:包括互连线的多层互连线层;在所述多层互连线层上的半导体衬底,所述半导体衬底具有通槽;在所述半导体衬底中的所述通槽周围的柱状体扩散层;以及在所述通槽中的绝缘部件。
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