[发明专利]固态图像捕捉设备及其制造方法有效
申请号: | 201010271652.0 | 申请日: | 2010-08-31 |
公开(公告)号: | CN102044549A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 村越笃;原田翼 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/528 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈松涛;韩宏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 根据一个实施例,固态图像捕捉设备包括多层互连线层、半导体衬底、柱状体扩散层和绝缘部件。该多层互连线层包括互连线。在该多层互连线层上提供该半导体衬底并且所述半导体衬底具有通槽。该柱状体扩散层形成在半导体衬底中的该通槽周围。另外,绝缘部件被填充到该通槽中。 | ||
搜索关键词: | 固态 图像 捕捉 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种固态图像捕捉设备,包括:包括互连线的多层互连线层;在所述多层互连线层上的半导体衬底,所述半导体衬底具有通槽;在所述半导体衬底中的所述通槽周围的柱状体扩散层;以及在所述通槽中的绝缘部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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