[发明专利]一种LED照明方法及装置有效
| 申请号： | 201010271850.7 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101909393A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 张继强;张哲源 | 申请（专利权）人： | 贵阳世纪天元科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02;F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 550002 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种LED照明方法及装置，其特征在于：供电电源通过恒流二极管CRD的恒定电流作用后驱动LED发光照明，恒流二极管CRD和LED光模组封装集成在一个芯片内，形成LED光模组集成芯片，恒流二极管CRD具负功率特性，使LED光模组集成芯片具有负功率物理特性，当整个LED集成芯片工作温度过高时，恒流二极管CRD会自动减少电路功率输入，使LED光模组集成芯片温度降低，从而保护LED光模组集成芯片，避免LED因过热而光衰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 照明 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种LED照明方法，其特征在于：供电电源通过恒流二极管CRD的恒定电流作用后驱动LED发光照明，恒流二极管CRD和LED光模组封装集成在一个芯片内，形成LED光模组集成芯片，恒流二极管CRD具负功率特性，使LED光模组集成芯片具有负功率物理特性，当整个LED集成芯片工作温度过高时，恒流二极管CRD会自动减少电路功率输入，使LED光模组集成芯片温度降低，从而保护LED光模组集成芯片，避免LED因过热而光衰的问题。
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